Abb. kann vom Original abweichen.
Bitte melden Sie sich an,
um Ihre individuellen Preise zu sehen.
Noch kein Kundenkonto?
Registrieren
Sie sich jetzt und profitieren Sie von den Vorteilen:
• Individuelle Preise und volle Webshop-Funktionalität
• Alle Bestellungen und Reklamationen im Überblick
• Alle Bestellungen und Reklamationen im Überblick
Bei weiteren Fragen wenden Sie sich gerne an unser
Vertriebsteam.
Auszeichnungen
Produktbeschreibung
Details
Typ | Barebone | ||
Farbe | schwarz | ||
EAN | 0887993005409 | ||
Hersteller-Nr. | SH510R4 | ||
Gehäuse | Laufwerksschächte | 5,25" extern | 1 |
3,5" intern | 2 | ||
Prozessor | Bezeichnung | ) | |
Sockel-Typ | 1200 | ||
Chipsatz | Intel® H510 | ||
Arbeitsspeicher | Kapazität | max. unterstützt | 64 GB DDR4 (davon 64 GB austauschbar) |
Typ | DDR4 | ||
Speichersteckplätze | 2 Speicherbänke | ||
Mainboard | Anschlüsse | Grafik | 1x VGA, 1x DisplayPort-Out, 1x HDMI-Out |
Peripherie | 4x USB-A 2.0, 2x USB-A 3.2 (5 Gbit/s) | ||
Netzwerk | 1x RJ-45 | ||
Hinweis: | Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 1 bzw. USB 3.0. | ||
Steckplätze | 1x PCIe x1 (Version 3.0), 1x PCIe x16 (Version 4.0) | ||
Schnittstellen | 2x M.2, 3x SATA 6 Gb/S | ||
Optische Laufwerke | Typ | nicht vorhanden | |
Audio | Anschlüsse | 2x Mikrofon, 1x Line-In, 1x Line-Out, 1x Kopfhörer | |
Lautsprecher | 5.1 Kanal | ||
Konnektivität | LAN | LAN 10/100/1000 MBit/s | |
Chipsatz | Intel® i219LM | ||
Netzteil | Bauart | intern | |
Leistung | 300 Watt | ||
Zertifizierung | 80 PLUS Bronze | ||
Betriebssystem | ohne Betriebssystem | ||
Schutzfunktionen | Lizenz-/Datenschutz | Trusted Platform Module (TPM) | |
Weitere Informationen | 13,4-Liter-Gehäuse | Mainboard mit Shuttle-eigenem Format | Passive Chipsatz-Kühlung mit Kühlkörper | Kompatibel mit Windows 10/11 (64 Bit) und Linux (64 Bit) | Prozessor Sockel LGA 1200; unterstützt Intel Core i9 / i7 / i5 / i3, Pentium Gold und Celeron Prozessoren; unterstützt die 10. und 11. Generation Intel Core Prozessoren mit dem Codenamen "Comet Lake-S" und "Rocket Lake-S" und 14++ nm Technologie | Heatpipe-Prozessor-Kühlung | 1x M.2-2280M-Steckplatz mit folgenden Schnittstellen: 1x PCI-Express Gen. 3.0 X4 unterstützt NVMe, 1x SATA v3.0 (max. 6 Gbit/s) | 1x M.2-2230E-Steckplatz für WLAN-Karten | ||
Feature | Trusted Platform Module (TPM) | ||
Hinweis | In diesem Barebone-System sind Prozessor, Arbeitsspeicher, SSD/Festplatte, CD-/DVD-Laufwerke und Betriebssystem nicht enthalten. | ||
Schwarzes Aluminium-Gehäuse mit Acryl-Frontblende, eigenes Design durch Einlegen eines bedruckten Blattes hinter die Acrylplatte | |||
Zubehör | vorhanden | Mehrsprachiges XPC Installationsanleitung, Windows 64-Bit Treiber-DVD, 2x Serial-ATA Laufwerkskabel, 230V-Netzkabel (mit Schutzkontakt), Wärmeleitpaste, Schutzkappe für den CPU-Sockel (nicht verwenden, falls Heatpipe oder Kühler installiert sind), Tüte mit Schrauben | |
optional | Backpanel-Adapter für eine serielle RS232 Schnittstelle (H-RS232), WLAN-Kit unterstützt WLAN+BT mit zwei externen Antennen (WLN-M (802.11ac) und WLN-M1 (802.11ax)), Adapter für 2,5"-Laufwerke wie z.B. SSD-Laufwerke (PHD3), Adapterkabel für einen externen Power-Button (CXP01), 850W-Netzteil (PC850) | ||
Abmessungen | Breite: 21,6 cm x Höhe: 19,7 cm x Tiefe/Länge: 32,9 cm | ||
Gewicht | 3,4 kg |