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Corsair DIMM 256 GB DDR4-2666 (8x 32 GB) Octo-Kit, Arbeitsspeicher (schwarz, CMK256GX4M8A2666C16, Vengeance LPX, INTEL XMP)

Corsair DIMM 256 GB DDR4-2666 (8x 32 GB) Octo-Kit, Arbeitsspeicher schwarz, CMK256GX4M8A2666C16, Vengeance LPX, INTEL XMP
Corsair DIMM 256 GB DDR4-2666 (8x 32 GB) Octo-Kit, Arbeitsspeicher schwarz, CMK256GX4M8A2666C16, Vengeance LPX, INTEL XMP
Corsair DIMM 256 GB DDR4-2666 (8x 32 GB) Octo-Kit, Arbeitsspeicher schwarz, CMK256GX4M8A2666C16, Vengeance LPX, INTEL XMP
Abb. kann vom Original abweichen.
Corsair DIMM 256 GB DDR4-2666 (8x 32 GB) Octo-Kit, Arbeitsspeicher schwarz, CMK256GX4M8A2666C16, Vengeance LPX, INTEL XMP
Corsair DIMM 256 GB DDR4-2666 (8x 32 GB) Octo-Kit, Arbeitsspeicher schwarz, CMK256GX4M8A2666C16, Vengeance LPX, INTEL XMP
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Auszeichnungen

Produktbeschreibung

Das Corsair CMK256GX4M8A2666C16 ist ein Kit aus acht 32-GB-DDR4-2666-Speichermodulen (PC4-21300) aus der Vengeance LPX Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 256 GB. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-35 bei 2666 MHz und benötigen 1,2 V Spannung. Die Vengeance LPX Serie wurde speziell für eine absolut solide Leistung auch bei anspruchsvollster Nutzung mit Blick auf Power User entwickelt und nutzt maßgeschneiderte Hochleistungs-Kühlkörper mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung für Stabilität und Verlässlichkeit, auch wenn die anspruchsvollsten Anwendungen laufen.Art.-Nr.: 1565909

Details

TypSDRAM-DDR4
Farbeschwarz
EAN0840006615927
Hersteller-Nr.CMK256GX4M8A2666C16
SerieVengeance LPX
Kapazität256 GB (8 x 32 GB)
Anzahl8 Stück
BauformDIMM
ProfileINTEL XMP (Version 2.0)
Anschluss288-Pin
Spannung1,2 Volt
StandardDDR4-2666 (PC4-21300)
Physikalischer Takt 1333 MHz
TimingsCAS Latency (CL)16
RAS-to-CAS-Delay (tRCD)18
RAS-Precharge-Time (tRP) 18
Row-Active-Time (tRAS)35
Weitere InformationenDDR4 ist die Weiterentwicklung von DDR3 und bietet gegenüber dem Vorgänger eine Reihe von Neuerungen und Vorzügen wie z.B. ein bis zu 40% niedrigerer Energieverbrauch, höhere Geschwindigkeiten, höhere Datendichte (ermöglicht Speichermodule mit einer Kapazität von bis zu 128 GB, zukünftig bis 512 GB) sowie verbesserte Stabilität im Betrieb durch fortschrittliche Fehlerkorrekturtechniken wie CRC (Cyclic Redundancy Check), CMD/ADD (On-chip parity detection) und "Per DRAM Adressability".
Gewicht397 Gramm